——优化您的嵌入式应用

（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

研扬科技推出的NanoCOM-TGU，这是一款由第11代Intel Core™处理器系列驱动的COM Express Type 10模块，用于优化嵌入式和移动应用。

为了优化嵌入式和移动应用以满足当今的物联网需求，业界领先的SDN、NFV、SD-WAN和白盒uCPE解决方案硬件平台制造商研扬科技宣布推出NanoCOM- TGU，这是一款由Intel Core™处理器系列(前身为Tiger Lake UP3)驱动的COM Express Type 10模块。我们的NanoCOM TGU不仅具有强大的计算能力，还提供Intel UHD Graphics图形处理能力，以优化COM Express Type 10 迷你板型（84mm x 55mm）的AI和深度学习应用。

NanoCOM-TGU由第11代Intel Core™ SoC提供动力，设计用于具有密集数据和图形处理需求的应用。SoC集成了强大的CPU和GPU，以及AI和深度学习加速引擎，以加速嵌入式移动应用（如远程通信、公共部门和工业自动化）的处理能力。

NanoCOM-TGU的COM Express Type 10迷你板型缩短了嵌入式移动项目中系统设计师或集成商的设计部署过程。此外, Type 10板型的NanoCOM-TGU提供高速I / O接口来缩短系统设计,其中包括2.5千兆以太网,两个显示输出(eDP x 1和DDI 1),一个高清音频输出,两个SATA 3.0接口,一个板载PCIe NVMe SSD (最大支持256GB),10个USB (usb2.0 × 8和usb3.2 Gen 2 × 2)， 两个UART和PCI-Express [x1] x 4。

为了满足用于物联网和大数据相关应用所需的内存带宽和存储性能，NanoCOM-TGU支持带内ECC LPDDR4x内存，最高可达16GB。板载PCIe NVMe SSD接口支持高达256GB的存储容量，读/写速度比传统存储接口快数倍。

系统设计师或集成商也可以受益于NanoCOM-TGU中Intel UHD Graphics提供的图形处理能力，以增强视觉性能。了解更多。

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